干货收藏，给大家带来一期pcb电路板加工的流程介绍，印刷电路板（PCB）从光板到线条图形的过程是一个复杂的物理和化学反应。本文分析了PCB的后一步，即蚀刻。目前，印刷电路板（PCB）加工的典型工艺是图形电镀。也就是说，在需要保留在电路板外层（即电路的图形部分）上的铜结上预镀铅锡防腐层，然后对剩余的铜箔进行化学腐蚀，称为蚀刻。
需要注意的是，在蚀刻过程中，板上有两层铜。在外部蚀刻过程中，只有一层铜必须被完全蚀刻，其余的将形成终所需的电路。这种图形电镀的特点是，仅在铅锡耐腐蚀层下方存在镀铜层
另一个过程是用铜涂覆整个板，感光膜外部只有锡或铅锡防腐层。该工艺称为“全板镀铜工艺”。与图形电镀相比，全板镀铜的大缺点是板的表面必须电镀两次，并且在蚀刻时被腐蚀。因此，当导线宽度非常细时，会出现一系列问题。同时，侧面腐蚀会严重影响线路的均匀性。
在印刷电路板外电路的加工过程中，还有另一种方法，即用光敏膜代替金属涂层作为抗腐蚀层。该方法与内层蚀刻工艺非常相似。请参考内层制造工艺中的蚀刻。
目前，锡或铅锡是常用的防腐层，用于氨蚀刻剂的蚀刻工艺。氨蚀刻剂是一种广泛使用的化学溶液，它与锡或铅锡没有任何化学反应。氨蚀刻剂主要指氨水/氯化氨蚀刻溶液。
此外，市场上也有氨水/硫酸氨蚀刻溶液。硫酸盐基蚀刻溶液中的铜在使用后可以通过电解分离，因此可以重复使用。由于其腐蚀速率低，在实际生产中很少见到，但预计将用于无氢蚀刻。
有人试图使用硫酸过氧化氢作为蚀刻剂来腐蚀外部图案。由于许多原因，包括经济性和废液处理，该工艺尚未在商业意义上得到广泛应用。此外，硫酸过氧化氢不能用于干铅锡耐腐蚀层的蚀刻，并且该工艺不是PCB外层生产的主要方法，因此大多数人很少关注它。
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