在SMT工艺中，电路板在回流焊接时容易发生翘曲。如果情况严重，甚至可能导致虚焊和焊柱等不良因素。我该如何克服这一点？PCB板可能由于不同的原因而弯曲，但终应归因于施加在PCB板上的应力大于板材料所能承受的应力。当板上的应力不均匀或板上各处的应力抵抗力不均匀时，PCB板就会发生翘曲。
董事会的压力是从哪里来的？事实上，回流焊接过程中大的应力源是温度，这不仅使印刷电路板变软，还会扭曲印刷电路板，再加上热膨胀系数（CTE）和热膨胀和冷却的材料特性等因素，导致PCB板翘曲。
为什么有些木板的翘曲不同？就我个人而言，这主要有几个原因：
1.电路板上不均匀的铜表面积会加剧PCB翘曲。
通常情况下，电路板上会设计大面积的铜箔进行接地，有时Vcc层也会设计大区域的铜箔。当这些大面积的铜箔不能均匀分布在同一块电路板上时，就会造成吸热和散热速度不均匀的问题。当然，电路板也会膨胀和收缩。如果不能同时实现膨胀和收缩，就会引起不同的应力和变形。此时，如果板材的温度已经达到Tg值的上限，板材就会开始软化并引起变形。
2.电路板上每层的过孔都会限制电路板的膨胀和收缩
的电路板大多是多层板，层与层之间会有像铆钉一样的过孔。过孔分为通孔、盲孔和埋孔。有过孔的地方会限制电路板冷膨胀和收缩的影响，也会间接导致PCB翘曲。
3.电路板的重量会导致电路板弯曲变形
一般回流炉会用链条带动电路板前进，也就是说，用电路板的两侧作为支点支撑整个电路板。如果板上有较重的部件，或者板的尺寸过大，由于重量的原因，它会在中间出现凹陷，从而导致翘曲。
4.V形切口和连接条的深度会影响面板的变形
基本上，V形切口是破坏板结构的罪魁祸首。因为V形切割是在原来的大片材上切割V形凹槽，所以V形切割容易变形。
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