焊接结珠的原因包括：1、印刷电路的厚度太高;2、焊点和元件重叠太多;3、在元件下涂了过多的锡膏;4、安置元件的压力太大;5、预热时温度上升速度太快;6、预热温度太高;7、在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8、焊剂的活性太高;9、所用的粉料太细;10、金属负荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶剂蒸气压不足。消除焊料结珠的简易的方法也许是改变模版孔隙形状，以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。
作者：英田激光
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16、焊接接头热影响区的硬度可用来判断钢材的（焊接性）。
17、焊接过程中检验的目的在于及时发现存在的质量问题，体育场网架焊接球节点生产，以便随时加以纠正、防止（缺陷）的产生，同时使缺陷得到及时处理。
18、检验金属材料的塑性，体育场网架焊接球节点批发，通常采用（弯曲）试验。
19、背弯试验易于发现（焊缝根部）缺陷。
20、在焊接过程中钝边的作用是（防止烧穿）。
1、桥接。
是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，焊锡温度过高，体育场网架焊接球节点加工，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的
2、立碑。
在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中，乌鲁木齐体育场网架焊接球节点，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。
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