据外媒报道，德国汽车零部件供应商罗伯特博世（RobertBosch）将于明年开始在德国生产新一代微芯片，供电动汽车使用，有助于提升能源使用效率。博世管理人员称，旗下罗伊特林根工厂负责生产150毫米的晶片，霍城县报废sic，而首批样品将交付给潜在的客户群体，报废sic陶瓷回收，并在三年之后投入到多款量产电动车当中使用。该芯片使用了一款不同的半导体材料，即碳化硅（SiC），具有耐高温和抗电压的特点。该芯片系统主要负责电池与动力系统之间电流的反复传送。
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碳化硅密封环的发展前景
在当今市场上，碳化硅制品涌现很多，例如：碳化硅密封环、碳化硅板、碳化硅轴套、碳化硅喷油嘴等，作为碳化硅制品中的主打产品——碳化硅密封环，现在的市场如何？仅作以下分析。
1 碳化硅密封环分析
在中国内陆，碳化硅密封环可以说遍布各地，从分布上看，浙江、上海、张家港、河南等地。市场的竞争性还是相对激烈。特别是反应碳化硅密封环，全国厂家几十家，工艺要求不是太高，市场上竞争非常激烈，甚至出现了竞争。
2 碳化硅密封环国外市场分析
相对于，国外市场还是比较宽松，有很多的发展空间，在保证质量的前提下，价格还是有很多的浮动空间。例如无压碳化硅密封环，市场前景明朗，报废sic采购，因为其质量过硬。
博世研发的一种新型的碳化硅（SiC）半导体设计，导电性好于现有芯片，这要归功于其制造过程中包含了更多的碳原子。这意味着电子器件可以实现更高的开关频率，还可以减少热量形式的功耗。博世声称，这种芯片将能源转化为热量的问题减少50%。
该公司表示，在电动汽车中使用相同大小的电池时，使用碳化硅半导体的电动汽车行驶距离可以再提高6%。例如，在额定250英里的电动车辆中，使用碳化硅半导体的电动汽车行驶距离将增加15英里。
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